Apple, her zaman rakiplerinden bir adım önde olmayı hedefleyerek, 2023 yılı itibariyle TSMC’nin 3 nm üretimi için talep ettiği yüksek silikon levha fiyatlarını kabul etti. Yüksek hacimli siparişler verdiği için Apple, TSMC’nin ilk 3 nm üretim kapasitesinin çoğunu rezerve etmeyi başardı. Bunun sonucu olarak, iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max modelleri, 3 nm düğümüyle üretilen SoC’ler (Sistem On Chip) kullanılarak üretilen tek akıllı telefonlar oldu. Ancak, bu yılın ilerleyen zamanlarında TSMC, 2 nm düğümünü kullanarak çip üretimine başlayacak. TSMC, 2 nm silikon deneme üretiminde yüzde 60’lık bir verim elde etmiş olsa da Apple’ın 2026 iPhone 18 serisi için A20 çiplerinde, 2 nm üretim yerine 3 nm düğümüne bağlı kalacağı konuşuluyor.
Bunun anlamı, Apple’ın, iPhone 18’de kullanacağı A20 işlemcilerinde 2 nm’ye geçmek yerine mevcut 3 nm düğümünü kullanmaya devam etme kararını alabileceği yönünde.
iPhone 18 kararı TSMC’yi etkileyecek
Apple’ın böyle bir karar almasının ardında, 2 nm sürecinin getireceği yeni fiyat artışlarını ödememek olabilir. TSMC, 3 nm düğümünü tanıttığında, silikon levhalarının fiyatını 16.000 dolardan 20.000 dolara yükseltmişti. Bu fiyat artışı, yüzde 25’lik bir artışı temsil ediyordu. Bu fiyatla, her 300 mm’lik levha, varsayımsal olarak yüzde 100 verimle yaklaşık 785 A18 çipi üretebiliyor. Ancak, TSMC’nin üretim verimi yüzde 65 ile yüzde 70 arasında olduğu için, 20.000 dolarlık bir levha ile yalnızca 510 ila 550 arasında A18 çipi üretiliyor.
Apple’ın 2 nm teknolojisine geçişte karşılaşacağı fiyat artışlarından kaçınmayı amaçlayabileceği düşünülüyor. Bu nedenle, yeni 2nm sürecine geçmek yerine, A21 ve A21 Pro çiplerini üretmek için 2027 yılına kadar beklemeyi tercih etme ihtimali var. Ancak, bu durum Apple’ın silikon gelişiminde duracağı anlamına gelmiyor.
GF Securities’ten Jeff Pu, Apple’ın 2026 iPhone 18 serisinde A20 ve A20 Pro işlemcileri için TSMC’nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisini kullanacağını belirtiyor.
İlginizi çekebilir: Siber Güvenlik Kanunu Resmi Gazete’de