Huawei, EUV (aşırı ultraviyole) litografi makinelerine ihtiyaç duymadan gerçek anlamda 5 nanometre üretim hattı geliştirmek üzere çalışmalarını sürdürüyor. Tayvan merkezli UDN’nin (United Daily News) haberine göre Huawei, 3nm (Nanometre) çipleri de araştırma ve geliştirme (Ar-Ge) sürecine soktu ve bu çiplerin 2026 yılında üretime alınması hedefleniyor.
Huawei 3nm çip üretecek
Huawei, EUV teknolojisini doğrudan kullanamıyor çünkü bu teknoloji Hollanda merkezli ASML şirketine ait patentlerle korunuyor. ASML’nin, Çinli üretici Huawei ile çalışması mevcut yasaklar nedeniyle mümkün değil. Bu nedenle Huawei, EUV yerine Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından geliştirilen SSA800 litografi makinelerini kullanıyor. Bu makineler, çoklu desenleme (multi-patterning) yöntemiyle çip üretimini mümkün kılıyor.
3nm çiplerin geliştirilmesi süreci iki farklı yaklaşım üzerinden ilerliyor. Bunlardan ilki, TSMC ve Samsung gibi büyük üreticilerin de tercih ettiği GAA (Gate-All-Around) mimarisi. Diğer yöntem ise karbon nanotüp tabanlı bir çip tasarımı. Bu tasarımın laboratuvar testleri başarıyla tamamlanmış durumda ve şu anda Çin’in önde gelen yarı iletken üreticilerinden SMIC’in üretim hatlarına entegre edilmesi süreci yürütülüyor.
Huawei’nin çip üretimindeki son adımlarından biri, bu ayın başlarında tanıtılan Huawei Matebook Fold modeliyle gündeme geldi. Bu cihazda yer alan Kirin X90 işlemcisi, şirket tarafından “5nm çip” olarak tanıtıldı. Ancak teknik analizler, bu çipin aslında 7 nanometrelik bir tasarıma sahip olduğunu ve gelişmiş paketleme teknolojileri sayesinde 5nm seviyesindeki performansa yaklaştığını ortaya koydu. Buna rağmen çipin üretim verimliliği yalnızca yüzde 50 seviyesinde. Bu oran, çipin üretim maliyetini önemli ölçüde artırıyor.
Huawei’nin mevcut üretim süreci ve teknolojik stratejileri, şirketin küresel çip pazarındaki rekabet gücünü sürdürmeye yönelik adımlarını gösteriyor. 3nm üretim hedefi ise bu stratejinin önemli bir parçası olarak değerlendiriliyor.
İlginizi çekebilir: Instagram’dan 3:4 fotoğraf müjdesi